聚酰亞胺貼片(模切沖型) |
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該膠帶以聚酰亞胺為基材,塗以進口耐高溫有機硅壓敏膠。再覆以聚酯離型膜而成。膠帶具有極好的耐高溫性,電氣絕緣性、抗化學性;且無毒、無異味,對人體及環境無害。由於具有極低的離型剝離力,模切后適用於PCB、手機及各式電子電器等做為及時帖,並可製成各式Kapton標籤,使用起來十分方便,是近年發展起來的新型壓敏膠帶品種。目前常用厚度規格分:0.14MM、0.16MM、 0.18MM、0.19MM、0.225MM、0.25MM;特殊厚度產品可訂做。 |
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【 主要技術指標 】 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
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